西电新闻网讯（通讯员 廖佳佳）11月10日上午9点，先进材料与纳米科技学院在南校区行政楼210报告厅举办了“电子材料菁英人才系列论坛”。受周益春教授邀请，中国电科首席专家、中国电科第38研究所副总工程师戴跃飞研究员以“从微系统集成看电子材料与工艺”为主题，带来了一场内容丰富、科学与工程结合紧密的学术报告。报告会由周益春教授主持，学院教师代表、研究生和来自不同专业的两百多名本科生参加了报告会。

戴研究员首先梳理了半导体基础材料、微电子核心工艺、集成电路关键器件以及微系统装备赋能的定义及其逻辑关系，指出电子材料及工艺是保障微系统功能和可靠性的重要基石。戴研究员结合自身的科学研究与工程核心技术攻关的经历，分别从微系统的内涵、微系统特征与射频微系统发展方向、以实现收发功能为主的有源集成、以实现天馈功能为主的无源集成、以实现环境控制为主的热集成、以实现产品形态为主的微系统集成这六个方面进行介绍，详细阐述了微系统集成各个环节中的关键电子材料。

戴研究员指出结合延续摩尔和超越摩尔、采用3D集成、更高性能且更低成本的微系统发展方向，并介绍了射频微系统高频宽带化、硬件智能化、超集成化以及低成本化的发展需求及其技术途径。在介绍有源集成时，戴研究员指出集成电路面临的物理、功耗及工艺三大极限，其核心挑战是如何实现革命性的材料和器件创新。并进一步以磷化铟、氮化镓、铁电材料、碳纳米管等为例，介绍了电子材料对器件和微系统性能提升的重要意义，充分论述了以“电子+材料+物理”的研发思想以及“一代材料、一代器件、一代装备”的发展历史与未来发展趋势。

戴研究员以“中国天眼”工程出发讲解了以实现天馈功能为主无源集成技术，凝练了天线集成、馈线集成中的核心电子材料及其国产化研制和应用进程，并介绍了自卷曲和3D打印两种通用且高效的无源集成方法。接着，戴研究员概述了微系统热密度的发展趋势和热集成技术的迫切需求，讲解了近结热传输、纳米热界面等热集成技术，介绍了“电子血液”这一散热新思路，并指出材料这一基础且具有交叉性质的学科在该方向有望取得重要突破的潜力。

戴研究员进一步介绍了以实现产品形态为主的SOC、SOP及SIP微系统集成技术，指出由于微系统集成空间尺度跨度超过9个量级，尚没有一种通用的技术适合制作所有类型系统的集成。未来系统集成将以新材料新器件新工艺、芯片架构、微纳系统集成三个维度的创新为基础和驱动，构建齐头并进、相辅相成的发展框架。最后，戴研究员对集成电路、半导体行业材料等市场现状数据进行分析，展望了AI赋能下科研领域的创新机会与大变局下产业的市场机会，提出希望同学们立足中国、放眼世界，抓住国家急需、世界前沿的电子材料研究使命与机遇的寄语。

会后，周益春教授、戴跃飞研究员、学院青年教师及博士、硕士研究生进一步进行了深入座谈。青年教师们积极请教了从系统应用角度如何找准电子材料研究的切入点以及把握未来发展趋势，戴研究员从科学与工程结合的思路与实施途径等方面分享了自己的建议。与会师生表示本次学术报告与座谈会上收获颇丰，对强化电子材料特色的教学科学研究、聚焦国家卡脖子技术攻关的职业规划有重要指导意义。

报告人简介：

戴跃飞，中国电科首席专家、中国电科第38研究所副总工程师。主要从事卫星SAR载荷等的收发系统（包括T/R组件）、射频微系统、MMIC等理论研究、关键技术攻关和型号研究开发，先后获省部级以上科技成果奖近10项，申报专利10余项，发表论文20余篇。