西电新闻网讯（通讯员  孙器宇 李佳宁 魏玉峰）6月8日，西安电子科技大学与AMD共建“AI+创新应用与实训中心”揭牌仪式在长安校区图书馆报告厅举行。副校长王泉、AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖参加仪式并致辞。

“AI+创新应用与实训中心”由通信工程学院和图书馆联合建设。中心将面向AI开发、系统工程与创新实践，依托AMD锐龙AI Max+ 395平台及ROCm开源生态，打造集实践教学、科研训练、创新应用和技术交流于一体的实训平台，为学生提供从模型训练到工程落地的全流程算力支持，助力培养兼具理论基础、工程能力与创新意识的复合型AI人才。

王泉在致辞中表示，此次共建“AI+创新应用与实训中心”，是校企双方深化合作、协同育人的新起点。中心将重点围绕三方面开展建设：面向本科生推进“一生一系统”实训，提升学生工程实践与系统开发能力；面向校内行政人员开展AI技能培训，助力学校数字化治理能力提升；面向优质生源基地高中教师推动AI教育资源下沉，探索招生宣传与科普育人的有效连接。未来，学校将依托中心持续拓展课程共建、联合攻关、科创竞赛等多元合作，更好服务区域产业发展和人才培养需求。

纪朝晖表示，面向AI新时代，人才培养是推动技术创新和产业发展的关键。西电与AMD在技术创新、开源生态建设和人才培育方面具有高度契合的合作基础，期待以“AI+创新应用与实训中心”为依托，推动前沿AI技术与开源生态进入校园，支持学校开展特色课程建设、学生科创项目和科研竞赛实践，促进创新成果从实验室走向产业一线，更好服务社会发展。

“AI+创新应用与实训中心”授牌仪式

王泉、纪朝晖、通信工程学院执行院长李云松、图书馆馆长李团结、AMD大中华区市场营销总监刘文秀、软件开发总监陆佳华等校企双方领导共同为中心揭牌。

会上聘任李娇娇教授为“AI+创新应用与实训中心”首任主任，王泉为李娇娇颁发聘书。李娇娇介绍了中心建设方案，围绕平台定位、课程支撑、实践体系、科研训练和未来发展等方面进行了分享。

接下来，纪朝晖和陆佳华分别围绕“端侧边缘侧应用的优选平台”和“以新范式推动AI人才培养”进行了专题分享。他们介绍了AMD全栈AI解决方案、ROCm开源平台以及面向端侧和边缘侧AI应用的技术实践。相关分享为师生了解AI技术发展趋势、端侧算力部署和开源生态应用提供了新的视角。

此次活动还设置了互动体验与交流区。AMD技术专家面向学校师生开展产品实操体验与技术交流。师生围绕端侧边缘算力落地、AI产业发展趋势、智能体应用实践等主题，与技术工程师进行面对面交流，并现场体验锐龙AI Max+ 395相关硬件平台的应用性能，进一步加深了对AI工程实践场景的理解。

此次与AMD共建“AI+创新应用与实训中心”，是学校深化产教融合、推动人工智能赋能教育教学、促进科研创新与产业技术协同发展的重要举措。 据悉，AMD高校“春雨计划”自启动以来，已走进多所高校，围绕AI人才培养、创新实践和开源生态建设开展系列合作。此次“AI+创新应用与实训中心”落地西电，将进一步整合学校学科、人才和科研优势，结合企业技术平台与产业资源，推动AI通识教育、高层次人才培养、科研成果转化和行业应用创新协同发展。学校将以“AI+创新应用与实训中心”为重要载体，推动人工智能技术融入教学、科研、管理和创新实践全过程，不断提升学生AI素养、工程实践能力和创新创业能力，为培养适应人工智能时代发展需求的高素质人才注入新动能。