西电新闻网讯（通讯员 舒逊婵）6月21日，“集成电路产业发展现状、未来方向与创新路径”专题研讨会于西电杭州研究院召开。本次会议作为中国科协专项产业调研的重要环节之一，旨在通过产学研深度融合破解“卡脖子”难题。会议由中国科学技术协会、中国系统工程学会联合主办，西电承办，西电杭州研究院集成电路研究所、经济与管理学院筹办。

来自长三角地区的11家集成电路全链条企业代表与学术界专家共聚一堂，围绕产业生态共建、技术攻坚路径等核心议题展开深度对话。西电经济与管理学院副院长谢永平主持会议，集成电路研究所相关负责人及PI团队代表参与研讨。

聚焦产业链协同，构建自主创新生态

会议分设集中研讨与分组调研两大环节。会议开场，谢永平详细介绍专项调研目标，明确提出将围绕集成电路产业链协同创新、技术突破、生态共建等核心议题，探讨如何通过产学研深度融合、跨领域协作与国际合作，全力构建自主可控的集成电路技术生态系统，助力国家实现科技自立自强。

在集中研讨环节，参会企业各抒己见，围绕基础能力短板、技术演进路径、企业战略转型、产业生态构建等核心议题展开热烈讨论。浙江泓芯半导体直击基础能力短板，指出化合物半导体量产存在瓶颈；中科亿芯分享存算一体芯片研发经验，探讨技术演进路径；行芯科技结合企业战略转型，提出AI驱动EDA工具升级方案；杭州芯云半导体围绕产业链联动，强调芯片设计与制造协同的重要性；长光辰芯聚焦产业生态构建，提出利用浙江科研优势和市场规模，构建“产学研”深度融合发展体系。

精准把脉企业诉求，定制专项解决方案

分组调研环节，按产业链环节划分为材料设备、芯片设计、晶圆制造、封测应用四大方向，每组由主办方专家带队深入交流。万松瑞新材料反映高端光刻胶验证周期过长问题；地芯引力等设计企业提出IP核授权面临成本高昂的困境；昆高新芯建议共建特色工艺中试平台减少研发成本；整机厂商奥创光子呼吁建立国产芯片应用示范标准化工程。

谢永平在总结讲话中指出，通过分组调研有效把脉对接了集成电路产业链各环节真实诉求，调研结果有助于高校院所在人才联合培养、共性技术攻关、市场资源导入等产教融合纵深领域精准发力、凸显实效。

本次会议通过搭建“产学研”全链条深入对话平台，梳理出34项企业端具体发展诉求，更促成西电杭州研究院与多家企业达成联合实验室共建意向，为构建自主可控的集成电路产业生态注入了鲜活动能，以实际行动进一步助推了长三角集成电路产业协同创新发展。