西电新闻网讯（通讯员 费菲）近日，2026“芯原杯”电路设计大赛颁奖典礼暨“IC大咖说”学术报告会在长安校区会议中心俊人报告厅举行。

芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民，芯原股份董事、首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进，芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟，芯原成都人事行政高级副总裁付裕，电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长陈万军，集成电路科学与工程学院学生科科长潘海，西电集成电路学部党委副书记孙立锐参加颁奖典礼。集成电路学部研究生辅导员，获奖学生及两百余名研究生参加活动。

典礼前，戴伟民以“AI芯片的机遇与挑战”为主题，为在场师生带来了一场精彩的专题报告。戴伟民博士结合芯原股份创立、发展的历程和“芯原杯”赛事变迁，从技术挑战、创新方向和AI赋能等方面就行业发展趋势进行了深入的分析。戴伟民勉励在场学子在AI时代“会提问题”比“会解答问题”更加重要，广大青年学子应紧抓AI与集成电路深度融合的产业风口，深耕核心技术、勇于创新突破，积极投身半导体产业创新实践，以专业能力攻克行业技术难题，为推动国内集成电路产业高质量、自主化发展注入青春力量。

本次大赛赛制分为培训—初赛—决赛三阶段，吸引共计102支队伍超过300名学生参赛。经过初赛与决赛的激烈角逐，来自西安电子科技大学、电子科技大学、西安交通大学三所高校的12支队伍分获一、二、三等奖、“芯”星奖及本次比赛特设AI创“芯”奖。

颁奖典礼上，戴伟民在颁奖致辞中表示，“芯原杯”持续深耕高校集成电路人才培养十余年，西安作为全国微电子人才重镇，每年都涌现大量优秀青年设计者；公司将通过开放工艺平台、芯片资源和实习通道等多种形式持续深化与西电的产学研合作，以期吸纳更多优秀学子。

孙立锐在致辞中表示，本次大赛是深化产教融合、共育拔尖创新人才的重要平台。学部将紧扣国家战略需求，持续和行业企业共同培养具备前沿视野和工程实践能力的复合型人才，为智能计算芯片领域注入澎湃新动能。

“芯原杯”电路设计大赛由芯原股份联合电子科技大学、西安电子科技大学共同主办，面向全国高校集成电路、电子信息、人工智能、微电子等相关专业的在校学生，旨在搭建校企协同创新实践平台，激发高校学子芯片设计研发热情，挖掘集成电路领域优质创新人才，引导青年学子深耕半导体核心技术赛道。

本次活动搭建了校企技术交流、人才对接、成果转化的优质桥梁，有效深化了产学研深度融合，为高校集成电路创新人才培养、技术成果落地转化提供有力支撑，为国内半导体产业持续输送高素质、创新型、实战型专业人才筑牢坚实根基。

企业简介：

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSPIP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as aChiplet）”“芯片平台化（Chipletas a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

芯原微电子（成都）有限公司（芯原成都）成立于2013年，是芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）的全资子公司，办公地点位于天府软件园C区10栋，办公面积超过13000平方米。经过13年的发展，芯原成都已成为芯原全球重要研发中心，汇聚了芯原各个技术方向，并通过卓越的人才培养体系，组建起了多支经验丰富的研发团队。